THERMAL BONDING SYSTEM

HK WENTWORTH LTD

Revisionsdato: : 2008-09-30

SDS Library

Flyt dit sikkerhedsdatablad bibliotek online i dag

Check Icon
Opsætning – Nem opsætning med vores database på 16 millioner+ sikkerhedsdatablad
Check Icon
Opdateret – Dine Sikkerhedsdatablade bliver opdateret til de nyeste versioner.
Check Icon
Medarbejderadgang – Tablets, smartphones eller link fra virksomhedens intranet
Check Icon
Sikkerhed – Et klik for adgang til førstehjælpsinformation.
Check Icon
Etiketter – Generer sekundære beholderetiketter med blot et klik.
Sundhedsrisikovurdering 1
Sikkerhedsrisikovurdering 1
Miljørisikovurdering 1

Bemærk: Ingredienser opført på listen over begrænsede kemikalier

EC/CAS

215-222-5/1314-13-2

Navn på kemikalie

Zinc oxide; C.I. 77947

Koncentration

30-60%

EC/CAS

500-033-5/25068-38-6

Navn på kemikalie

4,4'-Isopropylidenediphenol, oligomeric reaction products with 1-chloro-2,3-epoxypropane

Koncentration

10-30%

Opført i

Generel information

Revisionsdato:

2008-09-30

A. Produktnavn

THERMAL BONDING SYSTEM

;Stoffets/præparatets anvendelse

Klæbemiddel

Nødnummer

+44(0)1283 222 111 between 8.30 am - 5.00pm Mon - Fri

Ikoner i SDS

M004 M009

Virksomhedsoplysninger

virksomhed

HK WENTWORTH LTD

e -mail

info@hkw.co.uk

Afsnit 2

PUNKT 2: Fareidentifikation

Irriterer øjnene og huden. Kan give overfølsomhed ved kontakt med huden. Meget giftig for organismer, der lever i vand; kan forårsage uønskede langtidsvirkninger i vandmiljøet.

2.1. Klassificering af stoffet eller blandingen

Xi;R36/38. R43. N;R50/53.

SDS Library

Flyt dit sikkerhedsdatablad bibliotek online i dag

Check Icon
Opsætning – Nem opsætning med vores database på 16 millioner+ sikkerhedsdatablad
Check Icon
Opdateret – Dine Sikkerhedsdatablade bliver opdateret til de nyeste versioner.
Check Icon
Medarbejderadgang – Tablets, smartphones eller link fra virksomhedens intranet
Check Icon
Sikkerhed – Et klik for adgang til førstehjælpsinformation.
Check Icon
Etiketter – Generer sekundære beholderetiketter med blot et klik.