Hinweis: Inhaltsstoffe, die auf der Liste eingeschränkter Chemikalien stehen
EC/CAS
7440-50-8
Name der Chemikalie
Copper
Konzentration
N/A
EC/CAS
7440-22-4
Name der Chemikalie
Silver
Konzentration
N/A
EC/CAS
231-131-3
Name der Chemikalie
Colloidal silver (nano) [INCI] (11)
Konzentration
N/A
EC/CAS
231-159-6
Name der Chemikalie
Copper (nano) [INCI] (11), Colloidal Copper (nano) [INCI] (11)
Konzentration
N/A
Allgemeine Information
Überarbeitet am
2014-05-07
Produktidentifikator
IF14-16, IF14-22 Lead-Free, Halide Free, No-Clean Solder Wire
· Verwendung des Stoffes / des Gemisches
Industrielle Verwendung
1.2.2. Verwendungen, von denen abgeraten wird
Keine weiteren Informationen vorhanden
Symbole im Sicherheitsdatenblatt
Unternehmensinformationen
Unternehmen
Interflux Electronics N.V
E-Mail-Addresse
reach@interflux.com
Abschnitt 2
CLP-KLASSIFIZIERUNG
Nicht klassifiziert Einstufung gemäß Richtlinie 67/548/EWG bzw. 1999/45/EG Nicht klassifiziert Schädliche physikalisch-chemische Wirkungen und schädliche Wirkungen auf den Menschen und die Umwelt Keine weiteren Informationen vorhanden
Weitere Informationen
NFPA-Code : 1-1-0
2.2. Kennzeichnungselemente
Kennzeichnung gemäß Verordnung (EG) Nr. 1272/2008 [CLP]
Sicherheitshinweise
P273 - Freisetzung in die Umwelt vermeiden
2.3 Sonstige Gefahren
Weitere Gefahren ohne Einfluss auf die : Das Produkt ist nicht gefährlich, weder bei Lieferung, noch bei Behandlung unter normalen
Klassifizierungen
Bedingungen. Das Produkt kann gefährlich werden bei Gebrauch. Die Gefahren, die mit Löten zusammenhängen, werden in diesem SDB erwähnt.
