i -Flex 400 Lead-Free, Halide Free No Clean Solder Wire

Interflux Electronics N.V

Überarbeitet am : 2011-12-08

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Gesundheitsrisikobewertung 1
Sicherheitsrisikobewertung 1
Umweltrisikobewertung 1

Hinweis: Inhaltsstoffe, die auf der Liste eingeschränkter Chemikalien stehen

EC/CAS

7440-50-8

Name der Chemikalie

Copper

Konzentration

N/A

EC/CAS

7440-22-4

Name der Chemikalie

Silver

Konzentration

N/A

EC/CAS

7440-31-5

Name der Chemikalie

Tin

Konzentration

N/A

Aufgeführt in

EC/CAS

231-159-6

Name der Chemikalie

Copper (nano) [INCI] (11), Colloidal Copper (nano) [INCI] (11)

Konzentration

N/A

EC/CAS

231-131-3

Name der Chemikalie

Colloidal silver (nano) [INCI] (11)

Konzentration

N/A

Allgemeine Information

Überarbeitet am

2011-12-08

Produktidentifikator

i -Flex 400 Lead-Free, Halide Free No Clean Solder Wire

· Verwendung des Stoffes / des Gemisches

Industrielle Verarbeitung

1.2.2. Verwendungen, von denen abgeraten wird

Keine weiteren Information vorhanden

NOTRUFNUMMERN:

++1-703-527-3887 (CHEMTREC

Symbole im Sicherheitsdatenblatt

Unternehmensinformationen

Unternehmen

Interflux Electronics N.V

E-Mail-Addresse

labo@interflux.com

Abschnitt 2

CLP-KLASSIFIZIERUNG

Nicht klassifiziert Einstufung gemäß Richtlinie 67/548/EWG bzw. 1999/45/EG Nicht klassifiziert Schädliche physikalisch-chemische Wirkungen und schädliche Wirkungen auf die menschliche Gesundheit und die Umwelt Keine weiteren Information vorhanden.

2.2. Kennzeichnungselemente

Kennzeichnung gemäß Verordnung (EG) Nr. 1272/2008 [CLP]

Sicherheitshinweise

P273 - Freisetzung in die Umwelt vermeiden.

2.3 Sonstige Gefahren

Weitere Gefahren ohne Einfluss auf die : Das Produkt ist nicht gefährlich, weder bei Lieferung, noch bei Behandlung unter normalen

Klassifizierungen

Bedingungen. Das Produkt kann gefährlich werden bei Gebrauch. Die Gefahren, die mit Löten zusammenhängen, werden in diesem SDB erwähnt. Unter örtlicher Absaugung/Lüftung arbeiten.

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